Az Adeia vállalat szabadalmi jogsértési pereket indított az AMD ellen az Egyesült Államok Texas nyugati kerületi bíróságán, állítva, hogy az AMD chipek olyan innovációkat használnak, amelyek az Adeia hibrid kötési (hybrid bonding) szellemi tulajdon portfóliójába tartoznak. Ez a jogi lépés egy hosszú éveken át tartó sikertelen licencelési tárgyalássorozatot követ.
A per tárgya: tíz kulcsfontosságú szabadalom
Az Adeia szerint összesen tíz szabadalom érintett az ügyben. Ezek közül hét a hibrid kötési technológiára vonatkozik, míg három a fejlett logikai és memória gyártásban alkalmazott processz csomópontokhoz kapcsolódik. A hibrid kötés kulcsfontosságú technológia az AMD 3D V-Cache megoldásában, amely jelentős előnyt biztosít a Ryzen X3D processzorok számára játékos környezetben, valamint szerverekhez optimalizált cache sűrűséget tesz lehetővé.
Mi is az a hybrid bonding technológia?
A hibrid kötés egy forradalmi chipintegrációs eljárás, amely hagyományos forrasztó pöttyök helyett közvetlenül réz és dielektromos felületeket kapcsol össze a lapkák között. Ez egy közel monolitikus kapcsolatot hoz létre mikronos léptékű távolságban, lehetővé téve például egy 64 MB-os SRAM réteg egymásra helyezését minden Zen számítási magon anélkül, hogy túlságosan megterhelné azok hő- vagy elektromos határait.
A technológia alapját a TSMC SoIC (System on Integrated Chips) folyamatcsaládja képezi, amely egy speciális hibrid kötési eljárás, és lehetővé teszi az ultra-sűrű 3D integrációt.
Adeia és szellemi tulajdon portfóliója
Az Adeia cég az Xperi-ből vált ki, és jelentős portfólióval rendelkezik a kötési és összekapcsolási IP-k területén. Két fő technológiájuk, a DBI és a ZiBond már számos nagy szereplő által licencelt memória-, CMOS képérzékelő- és 3D NAND gyártók között. Az Adeia most azt állítja, hogy az AMD termékei kiterjedten használják ugyanazokat az alapelveket, és hogy ezek a szabadalmak jelentős mértékben hozzájárultak az AMD sikeréhez.
A hybrid bonding szerepe a chipgyártás jövőjében
A hibrid kötés várhatóan a következő nagy lépés lesz a chipméretezésben, ahol a teljesítménynövekedés már nem csak a tranzisztorsűrűségen alapul, hanem egyre inkább a vertikális integráción. Az AMD fejlesztési terveiben hangsúlyosan szerepelnek egymásra rétegzett dizájnok nemcsak a Ryzen processzoroknál, hanem az EPYC szerverprocesszoroknál és jövőbeli gyorsítóinál is, amelyek számítási egységeket, memóriát és I/O elemeket rétegeznek.
Ha Adeia igényei túlélnek minden korai eljárási akadályt, akkor ez az ügy meghatározhatja majd azt is, hogy mennyi része tartozik az IP-tulajdonoshoz és mennyi a gyártóhoz egy ilyen komplex 3D chipstruktúrában.
Jogi kilátások és várható fejlemények
Jelenleg kevesen várnak közeli termékforgalmazási zavarokat az AMD-nél, mivel ilyen típusú szabadalmi ügyekben ritkán rendelnek el ideiglenes intézkedéseket (injunction) az eBay kontra MercExchange precedens alapján. A legfontosabb kérdés most az, hogy Adeia igényei át tudják-e vészelni azokat a korai eljárási akadályokat, amelyek gyakran már jóval a tárgyalás előtt eldöntik az ügy kimenetelét.
Az AMD és gyártópartnerei valószínűleg inter partes review (IPR) eljárást kezdeményeznek majd a Szabadalmi Tárgyalási és Fellebbezési Testületnél (Patent Trial and Appeal Board), érvelve amellett, hogy az érintett szabadalmak túl általánosak vagy már lefedettek TSMC folyamatspecifikus IP-k által.
A per jelentősége a chipipar számára
Amennyiben Adeia szabadalmai fennmaradnak, ez új határokat szabhat meg a tulajdonosi jogok között a speciális kötési módszerek és a foundry-specifikus implementációk között. Ez gyakorlatilag meghatározhatja majd azt is, hogy ki birtokolja a 3D chiptervezés „összekötő szövetét”.
Bár egy tárgyaláson kívüli megállapodás tűnik legvalószínűbb kimenetelnek, ez az ítélet befolyásolhatja minden hibrid kötött processzor – legyen szó Ryzenről vagy akár Intel Foveros Direct technológiájáról – jövőbeni licencelési értékét.
Következtetés
Az Adeia vs. AMD per nem csupán egy egyszerű jogi vita: ez egy mérföldkő lehet abban, hogyan definiáljuk és védjük meg a modern félvezetőipar egyik leginnovatívabb technológiáját. A hybrid bonding ugyanis kulcsszerepet játszik abban, hogy miként fejlődnek tovább a processzorok teljesítményei és integrációs képességei.
Kövesse továbbra is híreinket és elemzéseinket!
Forrás: Tom’s Hardware – friss hírek és mélyreható elemzések közvetlenül az Ön postaládájába.