A tajvani félvezetőóriás, a TSMC jelentős lépést tesz a legmodernebb chipgyártási technológiák fejlesztésében és tömeggyártásában. A vállalat tervei szerint a 1,4 nanométeres (nm) technológiájú gyártóüzem tömeggyártása a 2028-as év második felében kezdődik meg, egy hatalmas, 49 milliárd dolláros beruházással.
A beruházás részletei és gazdasági hatása
A TSMC új gyártóüzeme nem csupán technológiai áttörést jelent majd, hanem jelentős gazdasági hatással is bír. A beruházás összértéke eléri a 49 milliárd dollárt, amelyből egy korszerű, nagy kapacitású félvezetőgyár épül fel a dél-tajvani Shalun területén, a Southern Taiwan Science Parkban.
Az üzem várhatóan évente akár 15,9 milliárd dolláros bevételt generálhat, miközben mintegy 8 000-10 000 új munkahelyet teremt a régióban. Ez nemcsak a helyi gazdaság fellendülését segíti elő, hanem globálisan is erősíti TSMC pozícióját az iparág élvonalában.
Eredeti tervek és az új stratégia
Eredetileg a TSMC négy különálló gyártóüzem építését tervezte ugyanazon a helyszínen. Az első hullámban két 1,4 nm-es gyár megépítése szerepelt a tervben, majd később további két üzem következett volna az akár még fejlettebb 1 nm-es technológia számára.
Azonban az iparági kereslet és piaci igények átrendezték ezt a stratégiát. A 1,4 nm-es technológia iránti kereslet rendkívül erősnek bizonyult, különösen annak magas ára miatt – egy wafer ára körülbelül 45 ezer dollár –, így a TSMC úgy döntött, hogy egyszerre négy gyárat épít fel, mindegyiket képes lesz futtatni az 1,4 nm-es eljárást.
A technológiai verseny és innovációs kihívások
A félvezetőiparban zajló verseny egyre élesebb. Nemrégiben az Intel bejelentette sikeres 18A (angstrom) technológiájú gyártóüzemének működését Chandlerben, míg a Samsung két nagy numerikus apertúrájú (high-NA) EUV gépet vásárolt be Hwaseong-i 2 nm-es gyártósorához.
Ezek az események arra ösztönözhették a TSMC-t, hogy felgyorsítsa saját 1,4 nm-es programját és ezzel demonstrálja vezető szerepét a félvezetőgyártási folyamatok fejlesztésében.
Miért nem használja a TSMC a high-NA EUV gépeket az 1,4 nm-es folyamatban?
Bár a high-NA EUV (extrém ultraibolya) litográfiai berendezések jelentős előrelépést jelentenek a chipgyártásban, a TSMC úgy döntött, hogy nem alkalmazza ezeket az eszközöket az 1,4 nm-es gyártási folyamatában. Ennek oka kettős:
- Költség: A high-NA EUV gépek rendkívül drágák, ami jelentősen növelné az előállítási költségeket.
- Folyamat érettsége: Az új technológia még nem eléggé kiforrott ahhoz, hogy megbízhatóan alkalmazható legyen ebben a fejlett csomagolási szinten.
Ehelyett a TSMC inkább olyan megoldásokat választott, amelyek biztosítják a költséghatékonyságot és stabil termelési kapacitást az új üzemekben.
Kitekintés: Mit jelent ez az iparág számára?
A TSMC döntése és beruházása jól mutatja az iparág dinamikus fejlődését és azt az intenzív versenyt, amelyben minden nagy szereplő igyekszik előnyt szerezni. Az újonnan épülő négy darab 1,4 nm-es gyár egyszerre történő megvalósítása nemcsak kapacitásbővítést jelent, hanem egyértelmű üzenet is arról, hogy TSMC továbbra is vezető szerepet kíván betölteni a legfejlettebb félvezető-technológiák piacán.
A következő években várhatóan további innovációk és fejlesztések érkeznek majd mind hardver-, mind pedig gyártástechnológiai fronton. Ez pedig alapvetően befolyásolja majd az elektronikai eszközök teljesítményét és elérhetőségét világszerte.
